特許

J-GLOBAL ID：200903074018757698

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 指田 暢幸
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-139887
公開番号（公開出願番号）：特開2005-320446
出願日： 2004年05月10日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：

【課題】 耐ヒートサイクル性や耐吸湿半田特性を向上させた環境に優しい半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いてなる半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)シリカ系無機充填材、(E)25°Cで固形のシリコーンゴム、及び(F)25°Cで液状のシリコーンオイルを含むエポキシ樹脂組成物であって、上記(A)エポキシ樹脂又は上記(B)フェノール樹脂の少なくとも一方が主鎖にビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型構造の樹脂を含み、かつブロム含有化合物及びアンチモン含有化合物を配合上含まないことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)シリカ系無機充填材、(E)25°Cで固形のシリコーンゴム、及び(F)25°Cで液状のシリコーンオイルを含むエポキシ樹脂組成物であって、上記(A)エポキシ樹脂又は上記(B)フェノール樹脂の少なくとも一方が主鎖にビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型構造の樹脂を含み、かつブロム含有化合物及びアンチモン含有化合物を配合上含まないことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (2件)：

C08G59/62 ,  H01L23/30 R

Fターム (21件)：

4J036AC01 ,  4J036AF06 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第3045775号公報(第1〜15頁)
  
• エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-306847   出願人：住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社

審査官引用 (4件)

• プラスチックボールグリッドアレイ用封止樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-206263   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-094416   出願人：住友ベークライト株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-193208   出願人：日立化成工業株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-237023   出願人：日立化成工業株式会社