特許
J-GLOBAL ID：200903074028597354

半導体装置

発明者：
久保田 義浩

久保田 義浩 について

, 
坂口 登

坂口 登 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-247073
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060180
出願日： 2001年08月16日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 固体撮像素子を搭載した半導体装置として、好適に小型化、薄形化を図ることができ、部品点数を減らして製造コストの低減を図る。【解決手段】 一方の面側に固体撮像素子30aが形成され他方の面側にプロセッサ等の半導体素子30bが形成された複合型固体撮像素子30が、前記固体撮像素子30aが形成された面を光透過基板14に向けて光透過基板に搭載された半導体装置であって、前記固体撮像素子30aの表面に設けられた電極端子と前記光透過基板14の表面に設けられた配線パターン32とがフリップチップ接続により電気的に接続され、前記半導体素子30bの表面に設けられた電極端子と前記光透過基板14の表面に設けられた配線パターン32とがワイヤボンディングにより電気的に接続され、前記複合型固体撮像素子30が樹脂36により封止されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
一方の面側に固体撮像素子が形成され他方の面側にプロセッサ等の半導体素子が形成された複合型固体撮像素子が、前記固体撮像素子が形成された面を光透過基板に向けて光透過基板に搭載された半導体装置であって、前記固体撮像素子の表面に設けられた電極端子と前記光透過基板の表面に設けられた配線パターンとがフリップチップ接続により電気的に接続され、前記半導体素子の表面に設けられた電極端子と前記光透過基板の表面に設けられた配線パターンとがワイヤボンディングにより電気的に接続され、前記複合型固体撮像素子が樹脂封止されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 27/14 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H04N 5/335
FI (3件)：
H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 25/08 Z
Fターム (13件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA12 ,  4M118HA17 ,  4M118HA21 ,  4M118HA26 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  4M118HA40 ,  5C024CY48 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25
引用特許：
審査官引用 (4件)
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