特許
J-GLOBAL ID：200903043290277988

電子部品用接着テープ

発明者：
岡 修

岡 修 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


代理人 (1件)： 渡部 剛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-302599
公開番号（公開出願番号）：特開平10-140106
出願日： 1996年11月14日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：
【要約】【課題】 比較的低温で接着できるとともに、十分な耐熱性及び信頼性等を有する電子部品用接着テープを提供する。【解決手段】 下記式(1)で表される構造単位100〜40モル%及び下記式(2)で表される構造単位0〜60モル%からなる1つ以上のポリイミドを含有し、かつ、異なるガラス転移温度を示す2種類の接着層を積層して構成される電子部品用接着テープである。【化1】(式中、Xは-SO2 -及び/又は-C(=O)-OCH2 CH2 O-C(=O)-を示し、Arは芳香環を有する特定の構造から選ばれた二価の基、Rは炭素数1〜10のアルキレン基又はメチレン基がSiに結合している-CH2 OC6H4 -を示す。nは1〜20の整数。)
請求項（抜粋）：
下記式(1a)で表される構造単位及び下記式(1b)で表される構造単位の少なくとも1種を100〜40モル%と、下記式(2a)で表される構成単位及び下記式(2b)で表される構造単位の少なくとも1種を0〜60モル%とからなる少なくとも1つ以上のポリイミドを含有し、かつ、異なるガラス転移温度を示す2種類の接着層を積層してなることを特徴とする電子部品用接着テープ。【化1】(式中、Arは芳香環を有する下記の構造から選ばれる二価の基を示す。)【化2】(式中、R1 、R2 、R3 及びR4 は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基を示すが、これらのすべての基が同時に水素原子であることはない。)【化3】(式中、Rは炭素数1〜10のアルキレン基またはメチレン基がSiに結合している-CH2 OC6 H4 -を示す。nは1〜20の整数を意味する。)
IPC (3件)：
C09J 7/02 ,  C08G 73/10 ,  C09J179/08
FI (3件)：
C09J 7/02 Z ,  C08G 73/10 ,  C09J179/08 Z
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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