電子部品実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-213452
公開番号（公開出願番号）：特開2007-324623
出願日： 2007年08月20日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：

【課題】接続面が上向きで供給される電子部品と接続面が下向きで供給される電子部品を、1台の装置で取り扱い、基板に接続面側で高精度かつ高速にて実装できるようにする。【解決手段】位置決め部に基板2をX方向に位置決めし、位置決め部のX方向と直交するY方向一側で、上向きに供給される電子部品3をY方向に移送し上下を反転して第1の部品供給位置Aに供給し、基板位置決め部のY方向の他側で、下向きに供給される電子部品4を第2の部品供給位置Bに供給し、第1の部品供給位置Aの電子部品3を第1の実装ヘッドによりY方向に移送し、第2の部品供給位置Bの電子部品4を第2の実装ヘッドによりY方向に移送して、基板2のY方向の任意の位置に実装するのに、第1、第2の実装ヘッドの各別な動作を伴い、第2の実装ヘッドにては、複数のチップ部品を保持するとともに任意のチップ部品を選択的に実装する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

位置決め部において基板をX方向に位置決めする工程と、基板位置決め部に対してX方向と直交するY方向の一側で、基板の電極と接続する電極を有する接続面を上向きにした状態で電子部品を供給する工程と、上向きで供給される電子部品を受け取ってY方向に移送するとともに上下を反転して第1の部品供給位置に供給する反転移送工程と、基板位置決め部に対してY方向の他側で、接続面を下向きにした状態で供給される電子部品を第2の部品供給位置に供給する工程と、第1の部品供給位置に供給されている電子部品を第1の実装ヘッドにより保持してY方向に移送し基板位置決め部上の基板のY方向の任意の位置に実装する第1の実装工程と、第2の部品供給位置に供給されている電子部品を第2の実装ヘッドにより保持してY方向に移送し基板位置決め部上の基板のY方向の任意の位置に実装する第2の実装工程とを備え、これら第1と第2の実装工程は、第1、第2実装ヘッドの各別な動作を伴って行い、第2の実装ヘッドによっては、複数のチップ部品を保持するとともに任意のチップ部品を選択的に実装することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 , H05K 13/04

FI (2件)：

H01L21/60 311T , H05K13/04 B

Fターム (32件)：

5E313AA02 , 5E313AA03 , 5E313AA04 , 5E313AA11 , 5E313AA12 , 5E313AA15 , 5E313AA22 , 5E313AA23 , 5E313AA31 , 5E313CC03 , 5E313CC04 , 5E313CD05 , 5E313DD01 , 5E313DD02 , 5E313DD03 , 5E313DD07 , 5E313DD13 , 5E313EE01 , 5E313EE02 , 5E313EE03 , 5E313EE24 , 5E313EE25 , 5E313EE33 , 5E313EE35 , 5E313EE50 , 5E313FF24 , 5E313FF26 , 5E313FF28 , 5E313FF29 , 5E313FF32 , 5E313FG10 , 5F044PP15

引用特許：

出願人引用 (2件)

部品実装ツールとそれによる部品実装方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-254963 出願人：松下電器産業株式会社
部品の実装方法と装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-233875 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (1件)

特許第4104062号

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