特許
J-GLOBAL ID：200903000350525748
部品の実装方法と装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-233875
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068327
出願日： 1998年08月20日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 簡単な設備で短時間に熱の消費すくなく、しかも部品と実装対象物との十分な電気的接合を図って実装できるようにする。【解決手段】 部品3の電気接合部5を実装対象物4の電気接合部6に圧接させるときの部品3と実装対象物4との近づきによって、それらの一方または双方に予め供与してある封止材11を双方で圧迫しながらそれらの間の必要範囲に充満させるのに併せ、部品3に超音波振動を与えて部品3の電気接合部5と実装対象物4の電気接合部6とを前記圧接状態で摩擦させることにより、両電気接合部5、6どうしを溶融を伴って超音波接合し、部品3を実装対象物4に実装することにより、上記のような目的を達成する。
請求項（抜粋）：
部品を金属部分の電気的な接合を伴って実装対象物に実装する部品の実装方法において、部品の電気接合部を実装対象物の電気接合部に圧接させるときの部品と実装対象物との近づきによって、部品あるいは実装対象物の一方または双方に予め供与してある封止材を双方で圧迫しながらそれらの間の必要範囲に充満させるのに併せ、部品および実装対象物を相対移動させて部品の電気接合部と実装対象物の電気接合部とを前記圧接状態で摩擦させることにより、両電気接合部どうしを溶融を伴って接合し、部品を実装対象物に実装することを特徴とする部品の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 21/607
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/56 R
, H01L 21/607 A
4M105AA01
, 4M105BB00
, 4M105BB11
, 4M105EE15
, 4M105FF01
, 4M105GG19
, 5F061AA01
, 5F061BA04
, 5F061CA10
, 5F061CA12
, 5F061CA26
, 5F061CB02
