塗布膜形成方法および塗布装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-362511
公開番号（公開出願番号）：特開平11-169773
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：

【要約】【課題】基板の中央部における膜厚の盛り上がりを抑制して、膜厚を均一で且にすることができる塗布膜形成方法および塗布装置を提供すること。【解決手段】溶剤Aを基板Gに供給して塗布し、その後、基板Gを所定速度で回転させながら基板Gの表面に塗布液Bを供給して基板G表面に塗布膜を形成し、基板Gを減速させて停止するまでの間に、基板Gに一旦形成した塗布膜の上に塗布液Bを再度供給し、再び基板Gを回転させて、塗布膜の膜厚を整える。

請求項（抜粋）：

処理容器内に収容された基板の表面上に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、基板の表面上に溶剤を塗布する工程と、基板を所定速度で回転させながら、基板の表面に塗布液を供給して基板表面に塗布膜を形成する工程と、基板を減速させて停止するまでの間に、基板の表面の塗布膜の中央部分に塗布液を再度供給する工程と、基板を加速回転させて、塗布膜の膜厚を整える工程とを具備することを特徴とする塗布膜形成方法。

IPC (5件)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 , G02F 1/13 101 , G03F 7/16 502 , H01L 21/027

FI (5件)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 A , G02F 1/13 101 , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 564 C

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭62-190838
特開平1-236971
塗布膜形成方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-079862 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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審査官引用 (5件)

特開昭62-190838
特開平1-236971
塗布膜形成方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-079862 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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