特許
J-GLOBAL ID：200903074211369450
微細表面構造をもつ物品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-271253
公開番号（公開出願番号）：特開2004-106320
出願日： 2002年09月18日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】、三次元構造物の高さを高くする。【解決手段】電子線描画装置と感光性材料の関係から、描画、現像後のレジスト高さの最高値は0.8μmが限界と考えられるので、目的高さ:1.5μmの0.6/1.5の高さ(0.4倍縮小構造)の金型4aをシリコン基板上に製作する。次いで、シリコン金型4aの形状を別途用意した石英中間材料10に転写して中間金型10aを得る。最後に、最終製品材料14である石英材料に中間金型10aの形状を転写する。この際の選択比は1.6で転写し(転写後の高さは、0.96μm×1.6=1.53μm)た。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
以下の工程(A)から(K)を備えて微細表面構造をもつ物品を製造する製造方法。
(A)目的とする形状を高さ方向に相似的に1/n(n>1)に縮小した構造を表面に有する微細形状をもつ金型を製作する工程、
(B)上記金型の表面に離型処理を施す工程、
(C)離型処理の施された前記金型表面に硬化可能な樹脂を介して中間材料を押し当てて、前記金型の表面形状の反転形状を前記樹脂に転写する工程、
(D)形状転写後の前記樹脂を硬化させる工程、
(E)硬化後の前記樹脂を前記中間材料に接合させた状態でその樹脂を前記金型から剥離させる工程、
(F)前記樹脂に転写された形状をドライエッチング法によって前記中間材料に形状転写して中間金型とする工程であって、高さ方向にM1(M1>1)倍高くなるように条件を設定して行なう転写工程、
(G)形状転写後の前記中間金型の表面に離型処理を施す工程、
(H)離型処理の施された前記中間金型の表面に硬化可能な樹脂を介して最終製品材料を押し当てて、前記中間金型の表面形状の反転形状をその樹脂に転写する工程、
(I)工程(H)における転写後の前記樹脂を硬化させる工程、
(J)工程(I)で硬化後の前記樹脂を最終製品材料に接合させた状態でその樹脂を前記中間金型から剥離させる工程、及び
(K)工程(J)の後に前記最終製品材料上に存在する前記樹脂に転写された形状をドライエッチング法によって前記最終製品材料に転写する工程であって、高さ方向にM2(M2>1)倍高くしながら転写し、最終目的構造を得る転写工程。
IPC (5件)：
B29C39/02
, B29C33/38
, B29C39/26
, B29C39/36
, G02B5/18
B29C39/02
, B29C33/38
, B29C39/26
, B29C39/36
, G02B5/18
2H049AA04
, 2H049AA14
, 2H049AA40
, 2H049AA43
, 2H049AA63
, 4F202AH37
, 4F202AJ03
, 4F202AJ06
, 4F202CA01
, 4F202CB01
, 4F202CD05
, 4F202CD24
, 4F204AA43
, 4F204AA44
, 4F204AD02
, 4F204AD04
, 4F204AD24
, 4F204AD28
, 4F204AD33
, 4F204AD35
, 4F204AG03
, 4F204AG05
, 4F204AG21
, 4F204AG26
, 4F204AH33
, 4F204AH73
, 4F204AH75
, 4F204AJ03
, 4F204AJ06
, 4F204AK03
, 4F204EA03
, 4F204EA04
, 4F204EB01
, 4F204EB11
, 4F204EB29
, 4F204EE02
, 4F204EE21
, 4F204EF05
, 4F204EF27
, 4F204EK18
, 4F204EK24
, 4F204EK25
