特許
J-GLOBAL ID：200903074242634003

半導体発光装置

発明者：
杉山 卓史

杉山 卓史 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


代理人 (2件)： 小野 由己男 ,  堀川 かおり
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-124134
公開番号（公開出願番号）：特開2009-272576
出願日： 2008年05月12日
公開日（公表日）： 2009年11月19日
要約：
【課題】半導体発光素子からの出射光を効率良く外部へ取り出すことができる半導体発光装置を提供する。【解決手段】半導体発光素子11と、半導体発光素子11が搭載される台座12と、半導体発光素子11からの光を通過させ、かつ半導体発光素子11に近い側から遠い側に向かって広口となる貫通孔16を備え、半導体発光素子11が封止されるキャップ13と、少なくとも一部がキャップ13の貫通孔16内に支持され、半導体発光素子11からの出射光を透過させる第1の透光部材17と、第1の透光部材17よりも大きい屈折率を有し、少なくとも一部がキャップ13の貫通孔16内に支持され、第1の透光部材17からの光を透過させる第2の透光部材18とを備える半導体発光装置。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体発光素子と、 該半導体発光素子が搭載される台座と、 該半導体発光素子からの光を通過させ、かつ前記半導体発光素子に近い側から遠い側に向かって広口となる貫通孔を備え、前記半導体発光素子が封止されるキャップと、 少なくとも一部が前記キャップの貫通孔内に支持され、前記半導体発光素子からの出射光を透過させる第1の透光部材と、 少なくとも一部が前記キャップの貫通孔内に支持され、蛍光体を含有し、前記第1の透光部材からの光を透過させる第2の透光部材とを備える半導体発光装置。
IPC (2件)：
H01S 5/022 ,  H01L 33/00
FI (2件)：
H01S5/022 ,  H01L33/00 N
Fターム (32件)：
5F041AA03 ,  5F041AA11 ,  5F041CA14 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA62 ,  5F041DA63 ,  5F041DA64 ,  5F041DA73 ,  5F041DA75 ,  5F041DA77 ,  5F041DB06 ,  5F041FF11 ,  5F041FF14 ,  5F173MA02 ,  5F173MA05 ,  5F173MA10 ,  5F173MB01 ,  5F173MC15 ,  5F173MD02 ,  5F173MD62 ,  5F173MD84 ,  5F173ME03 ,  5F173ME22 ,  5F173ME32 ,  5F173MF03 ,  5F173MF12 ,  5F173MF39
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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