特許
J-GLOBAL ID：200903074263320580

導電性組成物および配線基板

発明者：
櫻井 大輔

櫻井 大輔 について

, 
塚原 法人

塚原 法人 について

, 
内田 修

内田 修 について

, 
鈴木 直樹

鈴木 直樹 について

, 
酒谷 茂昭

酒谷 茂昭 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-072521
公開番号（公開出願番号）：特開2006-260783
出願日： 2005年03月15日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】導電体粒子同士の3次元的接合を積極的に推進し、全体としての導電性を向上させることのできる導電性組成物および配線基板を提供する。【解決手段】導電性組成物4は、加熱により硬化する樹脂バインダ1と、この樹脂バインダ1の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が伸張する導電性の第1形状記憶粒子2と、上記樹脂バインダ1の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が収縮する導電性の第2形状記憶粒子3とを少なくとも含有した組成を有する。 この構成によって、形状記憶粒子が互いに絡み合い、低抵抗の導体配線やビア導体を形成することができ、それを用いて配線基板および多層配線基板を形成することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
加熱により硬化する樹脂バインダと、 前記樹脂バインダの硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、前記変態開始温度以上で形状が伸張する導電性の第1形状記憶粒子と、 前記樹脂バインダの硬化開始温度より低い前記変態開始温度を有し、前記変態開始温度以上で形状が収縮する導電性の第2形状記憶粒子とを含有したことを特徴とする導電性組成物。
IPC (6件)：
H01B 1/20 ,  H01B 1/00 ,  H01B 13/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46
FI (9件)：
H01B1/20 Z ,  H01B1/00 C ,  H01B1/00 G ,  H01B1/00 L ,  H01B13/00 503Z ,  H05K1/09 A ,  H05K1/11 N ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 S
Fターム (30件)：
4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351DD04 ,  4E351EE15 ,  4E351EE16 ,  4E351GG06 ,  4E351GG16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG06 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33 ,  5G301DA01 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DD10 ,  5G323AA03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM