特許
J-GLOBAL ID：200903059208680960
異方導電性接着剤およびこれを用いた電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-001036
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199843
出願日： 1998年01月06日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：
【要約】【課題】 回路基板上に電子部品を電気的に良好な接続状態で安定に実装できる異方導電性接着剤と、これを用いた電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】 本発明による異方導電性接着剤は、表面に導電性被膜を有する偏平形状の樹脂粒子とこれを分散している熱硬化性の絶縁性接着剤からなり、前記樹脂粒子が、前記接着剤の硬化温度より低い温度に加熱されると球形またはこれに類似の形状に復帰する形状記憶樹脂粒子であることを特徴とする。この接着剤を用いて電子部品を回路基板に実装する。
請求項（抜粋）：
表面に導電性被膜を有する偏平形状の樹脂粒子とこれを分散している熱硬化性の絶縁性接着剤からなり、前記樹脂粒子が、前記接着剤の硬化温度より低い温度に加熱されると球形またはこれに類似の形状に復帰する形状記憶樹脂粒子であることを特徴とする異方導電性接着剤。
IPC (5件)：
C09J 9/02
, C09J 11/08
, H01L 21/52
, H01L 21/60 311
, H05K 3/32
C09J 9/02
, C09J 11/08
, H01L 21/52 E
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/32 B
