特許

J-GLOBAL ID：200903074267027381

マザーボードプリント配線板およびその製造方法

発明者： 古井 靖二
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-085739
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277923
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 BGA半導体パッケージとマザーボードプリント配線板との熱膨張率差による応力を緩和する。【解決手段】 絶縁基板12上にビルドアップ法により形成された絶縁層9と、絶縁層9上に一個または複数のチップを表面に搭載するBGA半導体パッケージ5を実装するマザーボードのBGAパッド部6とを備えたマザーボードプリント配線板において、BGAパッド部6は、突起形状に形成された樹脂7を有し、樹脂7は、弾性率の低い樹脂を使用する。この突起形状は、周囲の絶縁層よりも20ミクロン〜40ミクロン程度高く形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上にビルドアップ法により形成された絶縁層と、前記絶縁層上に一個または複数のチップを表面に搭載するBGA半導体パッケージを実装するマザーボードのBGAパッド部とを備えたマザーボードプリント配線板において、前記BGAパッド部は、突起形状に形成された樹脂を有し、前記樹脂は、弾性率の低い樹脂を使用することで実装後のはんだ接合部の応力を緩和したことを特徴とするマザーボードプリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 501

FI (4件)：

H05K 3/46 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 501 E

Fターム (35件)：

5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC25 ,  5E336BC28 ,  5E336CC23 ,  5E336CC36 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346DD44 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346EE34 ,  5E346FF13 ,  5E346FF24 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5F044KK02 ,  5F044KK07 ,  5F044KK16 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ボールグリッドアレイパッケージ形半導体部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-059142   出願人：株式会社デンソー
• 多層印刷配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-209625   出願人：日本電気株式会社