特許
J-GLOBAL ID:200903039427526207
チップ型発光素子
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
河村 洌
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-271036
公開番号(公開出願番号):特開平11-112025
出願日: 1997年10月03日
公開日(公表日): 1999年04月23日
要約:
【要約】【課題】 LEDチップで発光した光をできるだけ利用することにより、小形で非常に薄型でありながら、光度の大きいチップ型発光素子を提供する。【解決手段】 絶縁性基板10と、絶縁性基板10の表面の両端部に設けられる第1および第2の端子電極1、2と、第1および第2の端子電極1、2の間の絶縁性基板10の表面にマウントされ、n側電極39およびp側電極38がそれぞれ第1および第2の端子電極1、2と電気的に接続される発光素子チップ3と、発光素子チップ3の周辺を被覆するパッケージ6とからなっている。
請求項(抜粋):
絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第1および第2の端子電極と、少なくとも前記第1および第2の端子電極の間の前記絶縁性基板の表面が白色系に形成され、該白色系の基板表面上にマウントされると共にp側電極およびn側電極がそれぞれ前記第1および第2の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記発光素子チップの周辺を被覆するパッケージとからなるチップ型発光素子。
引用特許:
審査官引用 (6件)
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発光ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-291147
出願人:日亜化学工業株式会社
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発光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-011224
出願人:ローム株式会社
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発光デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-263783
出願人:日亜化学工業株式会社
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