基板ホルダ及びめっき装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 森友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-213208
公開番号（公開出願番号）：特開2004-052059
出願日： 2002年07月22日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】シール部材によるシールのより完全性を図るとともに、基板を容易かつ確実に取出すことができるようにする。【解決手段】固定保持部材54とシール部材を取付けた可動保持部材58との間に基板を介在させ、可動保持部材58を固定保持部材54に向けて押圧して基板を保持するようにした基板ホルダにおいて、固定保持部材54に、該固定保持部材54と可動保持部材58で保持した基板の裏面側を吸着する吸着パッド94を取付けた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

固定保持部材とシール部材を取付けた可動保持部材との間に基板を介在させ、前記可動保持部材を前記固定保持部材に向けて押圧して基板を保持するようにした基板ホルダにおいて、前記固定保持部材に、該固定保持部材と前記可動保持部材で保持した基板の裏面側を吸着する吸着パッドを取付けたことを特徴とする基板ホルダ。

IPC (3件)：

C25D17/08 , C25D7/12 , H01L21/288

FI (4件)：

C25D17/08 Q , C25D17/08 F , C25D7/12 , H01L21/288 E

Fターム (17件)：

4K024AA09 , 4K024AB01 , 4K024AB06 , 4K024AB08 , 4K024BA11 , 4K024BB12 , 4K024BC10 , 4K024CB02 , 4K024FA01 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104BB36 , 4M104CC01 , 4M104DD52 , 4M104HH14

引用特許：

出願人引用 (6件)

クランプリング
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-209150 出願人：ヤマハ株式会社
スパッタリング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-326564 出願人：株式会社日立製作所
スパッタ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-188475 出願人：富士通株式会社

全件表示

審査官引用 (6件)

表面を上にして半導体基板を処理するための枚様式電気化学的電着セル
公報種別：公表公報出願番号：特願平11-553322 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
クランプリング
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-209150 出願人：ヤマハ株式会社
特開昭62-208842

全件表示

前のページに戻る