特許
J-GLOBAL ID：200903074278277258
導電体および導電体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
後呂 和男
, 村上 二郎
, 水澤 圭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-048571
公開番号（公開出願番号）：特開2009-205982
出願日： 2008年02月28日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】本発明は、放熱性を向上させると共に、電線の端末処理の作業効率を向上させた導電体および導電体の製造方法を提供する。【解決手段】金属製のパイプ11と、パイプ11に挿通される複数本の電線12と、パイプ11内に挿通されて電線12をパイプ11内で保持する保持部材13と、を備えた導電体10であって、保持部材13は、電線12とは別部材であって、空気より熱伝導率の大きな合成樹脂又はゴムからなり、電線12を収容すると共に電線12の外周面の少なくとも一部をパイプ11の内周面と接触させた状態で電線12を保持する溝16を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属製のパイプと、前記パイプに挿通される複数本の電線と、前記パイプ内に挿通されて前記電線を前記パイプ内で保持する保持部材と、を備えた導電体であって、
前記保持部材は、前記電線とは別部材であって、空気より熱伝導率の大きな合成樹脂又はゴムからなり、前記電線を収容すると共に前記電線の外周面の少なくとも一部を前記パイプの内周面と接触させた状態で前記電線を保持する溝を有することを特徴とする導電体。
IPC (5件)：
H01B 7/42
, H01B 7/20
, H01B 13/22
, H05K 9/00
, H01B 7/17
H01B7/34 D
, H01B7/20
, H01B13/22 Z
, H05K9/00 L
, H05K9/00 U
, H01B7/18 E
5E321BB44
, 5E321CC30
, 5E321GG09
, 5E321GH03
, 5G313AA03
, 5G313AB04
, 5G313AB05
, 5G313AC09
, 5G313AD08
, 5G313AE08
, 5G315EA02
, 5G327AA05
, 5G327AC01
出願人引用 (1件)
-
シールド機能を備えた導電路
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-336931
出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
審査官引用 (3件)
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