基板吸着装置および基板吸着方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-247828
公開番号（公開出願番号）：特開平10-086085
出願日： 1996年09月19日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】基板に対してパターンの損傷や基板の割れなどを発生させない基板の吸着を行うこと。【解決手段】吸着プレート1の吸着面を複数のブロック(A,B,C)に区域分けする。各ブロックの吸着口5は、ブロック毎の排気管15a,15b,15cに接続されている。さらに、各ブロックは、それぞれ真空センサ20a,20b,20cとバルブ30a,30b,30cとを備えている。これらの真空センサとバルブは全てCPUに接続されており、吸着および吸着解除の操作を制御が行われる。そしてブロック毎に独立して基板の吸着および吸着の解除が行え、吸着のタイミングや吸着解除のタイミングをブロック毎に設定することが可能である。そしてブロック毎に順次に基板の吸着を行うため、基板にパターンの損傷や基板の割れなどを発生させない。

請求項（抜粋）：

基板に対して処理を行う際に、複数の吸着口が形成された吸着面によって前記基板を吸着保持する基板吸着装置であって、前記吸着面が複数ブロックに区域分けされているとともに、各ブロックには少なくとも1つの吸着口が設けられており、各吸着口への負圧の供給タイミングを各ブロック毎に変更可能であることを特徴とする基板吸着装置。

IPC (2件)：

B25J 15/06 , H01L 21/68

FI (3件)：

B25J 15/06 B , B25J 15/06 M , H01L 21/68 P

引用特許：

審査官引用 (11件)

大型ガラス基板のエア吸着方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-346300 出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-237965 出願人：九州日本電気株式会社
静電チャック強制離脱方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-129492 出願人：日新電機株式会社

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