特許

J-GLOBAL ID：200903074369143696

多層配線基板及びその製造方法。

発明者： 近藤 宏司 ,  片岡 良平 ,  増田 元太郎
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-158041
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347748
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】多層配線基板において、厚さの薄い導体箔を用いて導体パターンを形成しながら、大電流を通電する導体パターンに関して、十分な電流容量を確保する。【解決手段】大電流を導通させる必要がある導体パターン22aに沿って、その導体パターン22aに隣接する樹脂フィルム23に溝24aを形成し、その溝24a内に導電ペースト50を充填する。そして、加熱及び加圧により、その導電ペースト50を焼結し、導体パターン22aと一体化した導電性組成物50を形成する。これにより、導体パターン22aを形成するための導体箔として、厚さの薄い導体箔を用いながらも、大電流を通電させる必要がある導体パターン22aに関して十分な電流容量を確保することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂からなる絶縁層とパターン形成された導体箔からなる導体層が交互に積層された多層配線基板において、前記導体層において、大電流を導通させる必要がある導体パターンに沿って、前記導体パターンに隣接する前記絶縁層に溝を形成し、その溝内に導電性材料を埋め込んだことを特徴とする多層配線基板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/24

FI (8件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 S ,  H05K 1/02 L ,  H05K 3/10 E ,  H05K 3/24 D ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 E

Fターム (50件)：

5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CD03 ,  5E338EE11 ,  5E343AA16 ,  5E343AA33 ,  5E343BB03 ,  5E343BB08 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB53 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD75 ,  5E343GG13 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE42 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-119917   出願人：古河電気工業株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-229426   出願人：株式会社神和