特許
J-GLOBAL ID：200903074418928610

電子部品用パッケージ

発明者：
西脇 進

西脇 進 について

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山内 勇人

山内 勇人 について

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木田 直樹

木田 直樹 について

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小林 直樹

小林 直樹 について


出願人/特許権者：
エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社

エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-082645
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258535
出願日： 2006年03月24日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】ステム部材に金属キャップ部材を気密封止した電子部品用パッケージにおいて、多層めっき層の接合材を使用して高信頼性の電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】リードが貫通する絶縁ガラスを金属枠体の内側に気密封着したステム部材と、リードの一端側に設けた接合材によりステム部材にはんだ付けした電子部品と、金属枠体の外面側に設けた接合材により電子部品の収容空間を形成して気密封止した金属キャップ部材とを具備する電子部品用パッケージにおいて、リードおよび金属枠体に設けた接合材をCuの下地めっき層42、SnCu合金の第1中間めっき層44、Agの第2中間めっき層46、およびAuの仕上めっき層48により形成し、下地めっき層42が2〜10μm、第1中間めっき層44が5〜20μm、第2中間めっき層46が0.05〜0.5μm、および仕上めっき層48が0.1〜1μmの範囲内に設定した電子部品用パッケージ。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
リードが貫通する絶縁ガラスを小判または円筒状金属枠体の内側に配置して気密封着したステム部材と、前記リードの一端側に設けた接合材により前記ステム部材にはんだ付けした電子部品と、前記金属枠体の外面側に設けた接合材により前記電子部品の収容空間を形成して気密封止した小判または円筒状金属キャップ部材とを具備する電子部品用パッケージにおいて、前記リードおよび前記金属枠体に設けた接合材をCuの下地めっき層、SnCu合金の第1中間めっき層、Agの第2中間めっき層、およびAuを含む仕上めっき層により形成したことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (6件)：
H01L 23/04 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H01R 9/16 ,  H01R 43/20
FI (7件)：
H01L23/04 A ,  H01L23/02 C ,  H01L23/04 E ,  H03H9/02 D ,  H03H3/02 B ,  H01R9/16 101 ,  H01R43/20 Z
Fターム (19件)：
5E063HB03 ,  5E063XA03 ,  5E063XA04 ,  5E063XA16 ,  5E086PP08 ,  5E086PP17 ,  5E086PP37 ,  5E086QQ04 ,  5E086QQ16 ,  5E086QQ20 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108GG04 ,  5J108GG06 ,  5J108GG07 ,  5J108GG15 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07 ,  5J108MM02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (9件)
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