特許

J-GLOBAL ID：200903074474286389

多層配線基板

発明者： 宮脇 匡史
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-184130
公開番号（公開出願番号）：特開2006-012921
出願日： 2004年06月22日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】 配線導体層と樹脂絶縁層とを多層に積層して成る多層配線基板において、貫通導体を上下に重ねて形成した際に、配線導体層および貫通導体と絶縁層との線膨張係数の差により配線導体層および貫通導体の周囲に応力が集中し、配線導体層と貫通導体の界面の剥離などの電気的導通の問題点の発生を解消すること。【解決手段】 樹脂から成る絶縁層2と配線導体層3とが交互に複数層積層されるとともに上下に位置する配線導体層3同士がそれらの間の絶縁層2に形成された貫通導体6を介して電気的に接続されて成る多層配線基板において、貫通導体6は上下方向に並ぶように配置されており、貫通導体6同士の間に挟まれて形成された配線導体層3は、貫通導体6から遠ざかるに伴って漸次薄くなっていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

樹脂から成る絶縁層と配線導体層とが交互に複数層積層されるとともに上下に位置する前記配線導体層同士がそれらの間の前記絶縁層に形成された貫通導体を介して電気的に接続されて成る多層配線基板において、前記貫通導体は上下方向に並ぶように配置されており、前記貫通導体同士の間に挟まれて形成された前記配線導体層は、前記貫通導体から遠ざかるに伴って漸次薄くなっていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N

Fターム (29件)：

5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC35 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD02 ,  5E346DD17 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346EE35 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH16

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-331822   出願人：株式会社東芝
• 垂直型プローブカード装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-192646   出願人：三菱電機株式会社