特許
J-GLOBAL ID：200903074572737461

ウェット処理方法及びウェット処理装置

発明者：
塗木 忠美

塗木 忠美 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-084442
公開番号（公開出願番号）：特開平11-276974
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、フォトリソグラフィにおける現像やエッチングを行なう際の薬液を用いるウェット処理に関し、処理室内を排気しかつ使用済の薬液を廃水管を介して排出させる動作が常に清浄な状態で行われるようにして安定したウェット処理を可能にすることを目的としている。【解決手段】 処理室2内を所定圧力にするための排気処理、排気中の処理室2内で被処理体3に薬液6を散布する薬液処理、被処理体3に散布された使用済の薬液を廃水管8を介して外部に排出する液排出処理の一連の動作を行うウエット処理方法において、前記一連の動作を、薬液排出方向の最下流部より廃水管8を排気しながら行なうことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
処理室内を所定圧力にするための排気処理、排気中の処理室内で被処理体に薬液を散布する薬液処理、被処理体に散布された使用済の薬液を廃水管を介して外部に排出する液排出処理の一連の処理を、薬液排出方向の最下流部より廃水管を排気しながら行なうことを特徴とするウェット処理方法。
IPC (5件)：
B05C 11/10 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 648 ,  H01L 21/306
FI (5件)：
B05C 11/10 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/304 648 K ,  H01L 21/30 561 ,  H01L 21/306 J
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 処理方法および装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-240353   出願人：株式会社日立製作所
  • 洗浄装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-347870   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • 半導体ウエーハ洗浄装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-297367   出願人：ソニー株式会社

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