特許
J-GLOBAL ID：200903074613122647
光源装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西村 教光
, 鈴木 典行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-280170
公開番号（公開出願番号）：特開2007-095797
出願日： 2005年09月27日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとは無関係に半導体発光素子チップからのジュール熱を載置リードフレームに放出する。【解決手段】光源装置1は、リードフレームを反射性樹脂でインサートモールド成形等によってパッケージ2を構成し、パッケージ2の出射開口部6側のリードフレーム上に半導体発光素子チップ5を配置する。リードフレームは、半導体発光素子チップ5を電気的に接続する対の電気系リードフレーム4a,4bと、半導体発光素子チップ5を載置する載置リードフレーム3を有する。載置リードフレーム3は対の電気系リードフレーム4a,4bの間に並び、チップ載置部分として電気系リードフレーム4a,4bよりも低い凹部が設けられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
リードフレームを反射性樹脂でインサートモールド成形によって前記リードフレーム上に半導体発光素子チップを配置した光源装置において、
前記リードフレームは、前記半導体発光素子チップを電気的に接続する対の電気系リードフレームと、前記半導体発光素子チップを載置する載置リードフレームとを有し、前記載置リードフレームは対の前記電気系リードフレームの間に並ぶとともに前記半導体発光素子チップの載置部分として前記電気系リードフレームよりも低い凹部または前記電気系リードフレームよりも高い凸部を設けることを特徴とする光源装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5F041AA33
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA17
, 5F041DA43
, 5F041DB09
, 5F041EE25
出願人引用 (1件)
-
線状光源
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-047556
出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
審査官引用 (5件)
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