特許
J-GLOBAL ID：200903064210372656

半導体発光装置

発明者：
塚越 功二

塚越 功二 について


出願人/特許権者：
サンケン電気株式会社

サンケン電気株式会社 について


代理人 (1件)： 清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-088665
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296882
出願日： 2003年03月27日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】支持板から半導体発光素子の熱を外部に良好に放出する。また、平面実装及び直立実装ができる半導体発光装置を提供する。【解決手段】金属製の支持板(1)と、支持板(1)に固着された半導体発光素子(2)と、支持板(1)の上面(13)から外側面(12)にかけて絶縁体(6)を介して配置された配線導体(4)と、外側面(12)及び配線導体(4)を被覆する樹脂被覆体(3)とを備える。支持板(1)は、外側面(12)から外側に突出し且つ樹脂被覆体(3)に形成された切欠部(3a)から外部に露出する凸部(16)を有するので、半導体発光素子(2)の熱を外部に良好に放出できる。また、支持板(1)の底面(14)と配線導体(4)の他端(4d)とを回路基板に接続して平面実装できると共に、支持板(1)の凸部(16)と配線導体(4)の他端(4d)とを回路基板に接続して直立実装できる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
金属製の支持板と、該支持板の上面に形成された支持面に固着された半導体発光素子と、前記支持板の上面から外側面にかけて絶縁体を介して配置された配線導体と、前記支持板の外側面及び前記配線導体を被覆する樹脂被覆体とを備え、 前記支持板は、前記外側面から外側に突出し且つ前記樹脂被覆体に形成された切欠部から外部に露出する凸部と、前記樹脂被覆体から露出する底面とを有し、 前記配線導体は、前記半導体発光素子の電極に対し電気的に接続された一端と、前記樹脂被覆体から外部に延伸する他端とを有することを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (12件)：
5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA73 ,  5F041DA78 ,  5F041DA92 ,  5F041DB07 ,  5F041DC03 ,  5F041DC23 ,  5F041DC81
引用特許：
出願人引用 (8件)
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