特許
J-GLOBAL ID：200903074613874738

ダイシング方法及びダイシング装置

発明者：
吉井 政弘

吉井 政弘 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-336006
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176771
出願日： 1997年12月05日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェーハのダイシング時に発生するコンタミが、半導体ウェーハや半導体チッブ及びブレードに付着しないようにする。【解決手段】 ダイシング装置で半導体ウェーハをダイシングする際に、超音波が付与された冷却水を切削領域に供給しながらダイシングする。ダイシングを遂行するブレードの切削領域と、ダイシング直後の切削溝の両側に存在する半導体チップと、半導体ウェーハの表面とにそれぞれ超音波が付与された冷却水を供給する。ダイシング装置の切削手段に含まれるブレードカバーの所定位置に、超音波振動子が配設された3つの冷却水供給ノズルを装着する。
請求項（抜粋）：
ストリートによって区画された複数の半導体チップが形成された半導体ウェーハをダイシングするダイシング方法であって、少なくとも超音波が付与された冷却水を切削領域に供給しながらダイシングを遂行するダイシング方法。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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