特許
J-GLOBAL ID：200903074638804831

半導体装置、回路基板及び電子回路装置

発明者：
赤松 俊也

赤松 俊也 について

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清水 浩三

清水 浩三 について

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山岸 康男

山岸 康男 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-062209
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260427
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ接合法により半導体装置を回路基板等に接合する技術に関し、ソフトエラーを低減できる半導体装置、回路基板及び電子回路装置を提供する。【解決手段】 半導体素子が形成された半導体基板と、半導体基板上に絶縁膜を介して形成され、半導体素子に接続された電極と、電極上に形成されたはんだ合金よりなるはんだバンプとを有する半導体装置において、はんだ合金を、Snと、Bi又は原子番号が81未満のα崩壊に関与しない元素との合金により構成する。
請求項（抜粋）：
半導体素子が形成された半導体基板と、前記半導体基板上に絶縁膜を介して形成され、前記半導体素子に接続された電極と、前記電極上に形成されたはんだ合金よりなるはんだバンプとを有する半導体装置において、前記はんだ合金は、Snと、Bi又は原子番号が81未満のα崩壊に関与しない元素との合金であることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321
FI (2件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 603 B
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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