パワー半導体モジュール

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-164692
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068035
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】低コストで高信頼パワー半導体モジュールを提供する。【解決手段】ベース一体型ケースを採用して、パワー回路を構成する基板と該パワー回路と制御回路を電気的に接続する端子を搭載する配線基板又は、パワー回路を搭載する回路配線基板を分離し、樹脂枠で囲われた基板収納部を形成して各基板を該基板収納部に配置すると共に、該基板収納部に突起及び段差を設けて基板の自己整合を手段とする。【効果】信頼性が高く低コストなモジュールを実現できる。

請求項（抜粋）：

金属ベースと、前記金属ベース上に位置する複数の配線基板であって、前記複数の配線基板の内の第1の配線基板がパワー半導体素子を含むパワー回路部を備える前記複数の配線基板と、前記複数の配線基板の内の少なくとも1配線基板が収納される樹脂部を備える基板収納部と、を有し、前記1配線基板が、前記基板収納部の前記樹脂部の内壁を基準に、前記金属ベース上において自己整合的に位置決めされることを特徴とするパワー半導体モジュール。

IPC (2件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体パワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-172773 出願人：三菱電機株式会社
特開平3-261837
特開昭62-016554

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