特許
J-GLOBAL ID：200903074744422220

半導体光モジュール及びその製造方法

発明者：
市川 二三夫

市川 二三夫 について

, 
福田 光男

福田 光男 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-062723
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260969
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 製作が容易で信頼性に優れた安価な樹脂封止形の半導体光モジュール及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 レーザダイオード2の一の発光面と光導波路4の光入射端面との間、レーザダイオード2の他の発光面とフォトダイオード3の受光面との間の光結合空間内のみに、レーザダイオード2が発光及びフォトダイオード3が受光する光の波長において透明な第1の樹脂21を注入し硬化し、該第1の樹脂21とともにレーザダイオード2、フォトダイオード3及びその近傍の光導波路4を覆う如く、使用環境内の光に対して不透明でかつ湿気を遮断する第2の樹脂22を滴下し硬化する。
請求項（抜粋）：
基板上に少なくとも1つの半導体光素子及び光導波路を、半導体光素子の発光面と光導波路の光入射端面もしくは半導体光素子の受光面と光導波路の光出射端面あるいは一の半導体光素子の発光面と他の半導体光素子の受光面が微小な間隙を隔て、該間隙が光結合空間を形成する如く配置してなる半導体光モジュールにおいて、前記光結合空間内のみを、半導体光素子が発光または受光する光の波長において透明な第1の樹脂で充填し、該第1の樹脂とともに半導体光素子及びその近傍の光導波路を、使用環境中の光に対して不透明でかつ湿気を遮断する第2の樹脂で覆ったことを特徴とする半導体光モジュール。
IPC (2件)：
H01L 23/28 ,  H01L 31/12
FI (2件)：
H01L 23/28 D ,  H01L 31/12 Z
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM