特許
J-GLOBAL ID：200903074806200610
電子部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塚原 孝和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-394759
公開番号（公開出願番号）：特開2005-158975
出願日： 2003年11月25日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 ガラス転移温度が半田付け温度以上の接着層を用いることで、信頼性の高く且つ長寿命の電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 フェライト基板7上に積層体4を形成し、フェライト基板6をこの積層体に接着層5-1,5-2を介して圧着することで、チップ体2を形成する。そして、外部端子3-1〜3-4をチップ体2に取り付けることで、電子部品であるチョークコイル1を製造する。この際、接着層5-1,5-2の材料に、ガラス転移温度が半田付け温度以上の材料を用いる。好ましくは、ガラス転移温度が270°C以上で且つ上記熱膨張率及び弾性率を有する材料を用いる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の基板と、絶縁層と導体層とがこの第1の基板上に積層され且つ上記導体層で構成された内部回路の端子が側面に露出する積層体と、接着層を介してこの積層体上に貼り合わされた第2の基板とを具備するチップ体に、外部端子が上記内部回路の端子と接触するように取り付けられてなる電子部品であって、
上記接着層を、ガラス転移温度が部品実装時の半田付け温度以上である材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F17/00 D
, H01F41/04 B
5E062FF02
, 5E062FG12
, 5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070BA01
, 5E070CB13
, 5E070CB18
