フリップチップまたはフリップチップキャリアの接続構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-027178
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223715
出願日： 1996年02月15日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半導体素子の多端子部品をプリント配線板に接続してなる半導体装置に係わり、特にフリップチップまたはフリップチップキャリアの接続構造の改善に関する。【解決手段】本発明は、フットプリントに係る接触圧力を均一化するために、少なくともダミーパターンを前記フットプリントの隣接層の一つに配置することで、プリント配線板の基材厚みを均等化し、電気的接続信頼性を向上する。

請求項（抜粋）：

バンプをプリント配線板にフェイスダウンマウントするフリップチップまたはフリップチップキャリアの接続構造において、フットプリント(3)の表面を平面化するために、少なくともダミーパターン(4)を前記フットプリント(3)の隣接層の一つに配置することを特徴とするフリップチップまたはフリップチップキャリアの接続構造。

引用特許：

審査官引用 (2件)

回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-317685 出願人：松下電器産業株式会社
マルチチップモジュール基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-136558 出願人：ソニー株式会社

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