固体撮像素子収納容器およびそれを用いた固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-274127
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111959
出願日： 1997年10月07日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】固体撮像素子をパッケージに搭載するための固体撮像素子収納容器および固体撮像装置において、封止ガラス板とパッケージ上面とを接着している接着剤はパッケージの全面に亘って均一な厚さで塗布されていないため、CCDチップの受光面と封止ガラス板の表面とは平行度が維持されておらず、封止ガラス板の上面を基準面としてビデオカメラ等の撮像機器に装備する場合、光学系の光軸に対して撮像装置の光軸を一致させることが困難であるという課題を解決し、容易にその光学軸を一致させることができる固体撮像素子収納容器および固体撮像装置とその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂パッケージ4の上部枠体12の上面の全面に亘って段差を設け、封止ガラス板に直接接触して光学系との位置決めを行う位置調整基準面12aと封止ガラス板との間に接着剤を充填させるための間隙を形成する接着剤塗布面12bとを備える。

請求項（抜粋）：

インナーリードとアウターリードよりなるリードフレームをその周辺に配設し、その底部に固体撮像素子を搭載するためのボンディングエリアを有する固体撮像素子収納容器であって、その固体撮像素子収納容器の上部枠体の上面に位置調整基準面と接着剤塗布面とを構成する段差を設けたことを特徴とする固体撮像素子収納容器。

IPC (3件)：

H01L 27/14 , H01L 23/02 , H04N 5/335

FI (3件)：

H01L 27/14 D , H01L 23/02 F , H04N 5/335 V

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平4-337668
特開昭61-174766
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-241271 出願人：ソニー株式会社

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