特許
J-GLOBAL ID：200903074881811625
レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083395
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277273
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】 スミアを残すことなく、プリント基板に穴を形成することが可能な、レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法を提供する。【解決手段】 CO2レーザ11からのレーザ光は、各種光学系を介してX-Yテーブル25の第1の領域に載置されたプリント基板26に照射され、その絶縁層に穴を形成する。穴が形成されたプリント基板は、X-Yテーブルの第2の領域に搬送され、プリント基板27となる。YAG4ωレーザ18からレーザ光は、各種光学系を介して第2の領域に載置されたプリント基板23に照射され、スミアを蒸発させる。新たなプリント基板26に対する穴あけ加工と、穴あけ加工済みのプリント基板27に対するデスミア処理とは、同期して行われる。
請求項（抜粋）：
絶縁層と金属膜とが積層されたプリント基板にレーザ光を照射して前記絶縁層に穴を形成するレーザドリル装置において、前記絶縁層を蒸発させる第1のレーザ光を発生する第1のレーザ発振器と、前記第1のレーザ光の光強度を調節する第1のアッテネータと、該第1のアッテネータから出射する前記第1のレーザ光のエネルギー密度分布を均一にする第1の均一光学系と、該第1の均一光学系から出射する前記第1のレーザ光の一部を通過させる第1のマスクと、該第1のマスクを通過した前記第1のレーザ光を走査させる第1のガルバノスキャナーと、該第1のガルバノスキャナーにより走査される前記第1のレーザ光を第1の被加工物に入射させるための第1のf-θレンズと、前記第1のレーザ光よりも高い周波数を有し、前記第1のレーザ光を前記絶縁層に照射することにより発生するスミアを蒸発させる第2のレーザ光を発生する第2のレーザ発振器と、前記第2のレーザ光の光強度を調節する第2のアッテネータと、該第2のアッテネータから出射する前記第2のレーザ光のエネルギー密度分布を均一にする第2の均一光学系と、該前記第2の均一光学系から出射する前記第2のレーザ光の一部を通過させる第2のマスクと、該第2のマスクを通過した前記第2のレーザ光を走査させる第2のガルバノスキャナーと、該第2のガルバノスキャナーにより走査される前記第2のレーザ光を第2の被加工物に入射させるための第2のf-θレンズと、前記第1の被加工物と前記第2の被加工物を並列させて保持するとともに、これらを独立に回転させることができるX-Yステージとを有し、前記第1の被加工物への前記第1のレーザ光の照射と、前記第2の被加工物への前記第2のレーザ光の照射とを同時に行えるようにしたことを特徴とするレーザドリル装置。
IPC (2件)：
B23K 26/00 330
, H05K 3/00
B23K 26/00 330
, H05K 3/00 N
