積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-374644
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311831
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の製造において、内部電極のような内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすためにセラミックペーストをセラミックグリーンシート上に付与するとき、その付与位置にずれが生じても、内部回路要素膜との間でギャップが形成されたり、セラミックペーストの内部回路要素膜上への乗り上げによる厚みの増大が生じたりすることを防止する。【解決手段】内部回路要素膜としての内部電極13の周縁部に、傾斜面15を形成し、セラミックペースト17を、内部電極13の周縁部に重なるように付与する。また、セラミックペースト17として、溶剤の含有量が40重量%〜85重量%のものを用いる。このようにして、付与されたセラミックペースト17のレベリングを円滑に生じさせるようにする。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシートの主面上に、その厚みによる段差をもたらす状態で内部回路要素膜を部分的に形成する工程と、前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように、前記セラミックグリーンシートの前記主面上にセラミックペーストを付与する工程と、前記セラミックペーストが付与された前記セラミックグリーンシートを積み重ねる工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記内部回路要素膜を形成する工程において、前記内部回路要素膜は、その周縁部において前記セラミックグリーンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるように形成されることを特徴とするとともに、前記セラミックペーストを付与する工程において、前記セラミックペーストは、前記内部回路要素膜の周縁部に重なるように付与されることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/30 311 , H01G 4/30 , H01G 4/12 364

FI (3件)：

H01G 4/30 311 D , H01G 4/30 311 F , H01G 4/12 364

Fターム (20件)：

5E001AB03 , 5E001AC03 , 5E001AD02 , 5E001AH01 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E082AB03 , 5E082BC38 , 5E082EE04 , 5E082EE11 , 5E082EE35 , 5E082FG04 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082PP03 , 5E082PP09 , 5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭52-135051
セラミック積層電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-156595 出願人：株式会社村田製作所
特開平1-226140

全件表示

前のページに戻る