特許
J-GLOBAL ID：200903074910730966
異方性導電薄膜および該異方性導電薄膜を使用したポリマー基板接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
友松 英爾 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235891
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065332
出願日： 1996年08月19日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 ポリマーとフレキシブル基板を基板熱圧着する構造において、良好な電気的接続を確保するための異方性導電膜(ACF)および該異方性導電膜(ACF)を利用した、ポリマー基板上の薄膜電極パターンへフレキシブル基板を熱圧着する方法の提供。【解決手段】 導電粒子を接着剤層中に分散されてなり、かつ外部引き出し用配線電極が形成されたポリマー基板と外部引き出し用フレキシブル配線板とを熱圧着により電気的および機械的に接続する異方性導電膜において、全接着剤層厚(Ta)および導電粒子の初期粒子径(D)が、以下の関係を満足するものであることを特徴とする異方性導電膜、該異方性導電膜の製造方法および異方性導電膜とポリマー基板の熱圧着方法。【数1】D>Ta
請求項（抜粋）：
導電粒子を接着剤層中に分散されてなり、かつ外部引き出し用配線電極が形成されたポリマー基板と外部引き出し用フレキシブル配線板とを熱圧着により電気的および機械的に接続する異方性導電膜において、全接着剤層厚(Ta)および導電粒子の初期粒子径(D)が、以下の関係を満足するものであることを特徴とする異方性導電膜。【数1】D>Ta
IPC (4件)：
H05K 3/36
, G02F 1/1345
, G09F 9/00 301
, H01B 5/16
H05K 3/36 A
, G02F 1/1345
, G09F 9/00 301
, H01B 5/16
