特許

J-GLOBAL ID：200903074920787524

研磨パッド

発明者： 中西 恵 ,  城 邦恭 ,  橋阪 和彦
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-289686
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105300
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】半導体基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を研磨において、高い研磨レートを確保し、スクラッチ傷を防止、かつ、グローバル平坦性が良好な研磨パッドを提供する。【解決手段】曲げ弾性率が3500〜40000kg/cm2の高分子成型物を特徴とする研磨パッド。D硬度が55〜70度であることを特徴とする、前記の研磨パッド。

請求項（抜粋）：

曲げ弾性率が3500〜40000kg/cm2であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (6件)：

B24B 37/00 ,  C08F 2/44 ,  C08J 5/14 CFF ,  C08J 9/42 CFF ,  C08L 75/04 ,  H01L 21/304 622

FI (6件)：

B24B 37/00 C ,  C08F 2/44 C ,  C08J 5/14 CFF ,  C08J 9/42 CFF ,  C08L 75/04 ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (51件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17 ,  4F071AA53 ,  4F071AF17 ,  4F071AF25 ,  4F071AH12 ,  4F071DA08 ,  4F071DA13 ,  4F071DA17 ,  4F071DA20 ,  4F074AA78 ,  4F074BA20 ,  4F074BA34 ,  4F074CA11 ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA12 ,  4F074DA56 ,  4J002AC031 ,  4J002AC081 ,  4J002AC091 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC061 ,  4J002BD041 ,  4J002BD151 ,  4J002BN151 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CP031 ,  4J002GM00 ,  4J002GQ05 ,  4J011BB01 ,  4J011BB10 ,  4J011CA09 ,  4J011CC02 ,  4J011CC10 ,  4J011PA28 ,  4J011PA30 ,  4J011PA37 ,  4J011PA95 ,  4J011PC08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ガラス板研磨パッドとガラス板の研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-101612   出願人：旭硝子株式会社
• 研磨材および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-015990   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体ウエハー研磨用クロス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-263631   出願人：ロデール・ニツタ株式会社