特許
J-GLOBAL ID:200903074945327773
極低温用高熱伝導絶縁材料および超電導ケーブル
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
志賀 正武 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-202007
公開番号(公開出願番号):特開平11-043610
出願日: 1997年07月28日
公開日(公表日): 1999年02月16日
要約:
【要約】【課題】 極低温において優れた熱伝導性を有する絶縁材料および超電導体の冷却性、長尺化が可能で、しかも製造が容易な超電導ケーブルを提供すること。【解決手段】 樹脂と高熱伝導率を有する充填剤とを含み、高熱伝導率を有する充填剤の含有量が5体積%以上である極低温用高熱伝導絶縁材料である。前記充填剤はアルミナ等である。超電導体1と絶縁体2とを有し、前記超電導体1が冷媒により冷却される超電導ケーブルであって、絶縁体2が高熱伝導率を有する充填剤を5体積%以上含んでなる超電導ケーブルである。
請求項(抜粋):
樹脂と高熱伝導率を有する充填剤とを含み、高熱伝導率を有する充填剤の含有量が5体積%以上である極低温用高熱伝導絶縁材料。
IPC (5件):
C08L101/00
, C08K 3/22
, C08K 3/38
, H01B 3/30
, H01B 12/16
FI (5件):
C08L101/00
, C08K 3/22
, C08K 3/38
, H01B 3/30 N
, H01B 12/16
引用特許:
引用文献:
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