特許

J-GLOBAL ID：200903074960845284

半導体センサ及びその製造方法

発明者： 梅丸 尚登
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-253394
公開番号（公開出願番号）：特開平10-096743
出願日： 1996年09月25日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、個々の部品の加工精度を向上させることなく、検出精度を安価に向上させることを目的とするものである。【解決手段】 センサエレメント23と、出力特性を調整するためのデータを記憶するPROMを有する調整IC24と、デジタル調整入力電極25とを基板22上に設け、基板22をハウジング21に固定した状態で、プローバ26をデジタル調整入力電極25に接触させ、デジタルトリミングによりPROMに書き込みを行うようにした。

請求項（抜粋）：

ハウジングと、このハウジングに固定されている基板と、この基板に設けられているセンサエレメントと、上記基板に設けられているとともに、出力特性を調整するためのデータを記憶しデジタルトリミングにより上記データを書き込み可能なデジタルメモリを有しており、上記センサエレメントからの出力信号をデジタル信号処理する信号処理回路とを備えていることを特徴とする半導体センサ。

IPC (2件)：

G01P 15/12 ,  H01L 29/84

FI (2件)：

G01P 15/12 ,  H01L 29/84 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体加速度センサおよび製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-122356   出願人：日本電気株式会社
• 加速度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-029143   出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
• 特開平3-051714