エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144851
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335530
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】あらかじめシリコンゲル等の応力緩衝材をLEDチップ表面に塗布した後硬化させなくとも、応力緩衝効果が高く、耐湿性や、素子及びリードフレームとの密着性を充分確保することができ、かつ高い透明性を有した、特に光半導体を封止するために好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、並びに下記化学式(1)及び下記一般式(2)で示される化合物の少なくとも一方からなる数平均分子量200〜1000のキシレン樹脂を含む。このキシレン樹脂を、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びキシレン樹脂の総量に対して3.0〜25重量%含有して成る。エポキシ樹脂組成物を硬化成形して得られる成形体に優れた応力緩衝効果を付与し、またこの成形体を半導体装置の封止材として用いる場合の耐湿性、リードフレームや素子との密着性、及び透明性を良好なものとする。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、並びに下記化学式(1)及び下記一般式(2)で示される化合物の少なくとも一方からなる数平均分子量200〜1000のキシレン樹脂を含み、このキシレン樹脂を、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びキシレン樹脂の総量に対して3.0〜25重量%含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08K 5/01 , C08K 5/06 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08K 5/01 , C08K 5/06 , H01L 23/30 F , H01L 31/02 B

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開昭60-065020
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-225237 出願人：住友ベークライト株式会社
封止用のエポキシ樹脂組成物および樹脂封止型光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-013092 出願人：松下電工株式会社

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審査官引用 (1件)

特開昭60-065020

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