特許
J-GLOBAL ID：200903067351629587

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
太田 賢

太田 賢 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-225237
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060228
出願日： 1996年08月27日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：
【要約】【課題】 外部ボイドの発生を少なく、かつ各種金属成分との密着性を向上させることにより、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び下記式で示されるシリコーンオイルからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、及び下記式で示されるシリコーンオイルからなり、全樹脂組成物中のシリコーンオイルの量が0.02〜4重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (8件)：
C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJR ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJR ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (5件)
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