特許
J-GLOBAL ID：200903074988473676
電力用半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-178881
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017081
出願日： 1997年06月19日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 電力用半導体モジュールの使用時,電力用半導体チップを金属ベースから絶縁させるセラミックス板の破損を防止する。【解決手段】 セラミツクス板3と,このセラミックス板の一方の表面に貼られた銅板4と,他方の表面に貼られた銅回路5a,5b,5cとにより構成されたCBC基板2と金属ベース1との間にセラミックス板の熱線膨張率に近い中間の熱膨張率の金属の熱緩衝板9を設けた。
請求項（抜粋）：
セラミックス板と,このセラミックス板の一方の表面に貼られた銅板と,他方の表面に貼られた銅回路とにより構成されたDBC基板と,金属ベースとの間に上記セラミックス板の熱線膨張率に近い熱線膨張率の金属熱緩衝板を設けた電力用半導体モジュール。
IPC (4件)：
H01L 23/36
, H01L 23/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/36 D
, H01L 23/48 G
, H01L 25/04 C
