特許
J-GLOBAL ID:200903075003891483

温度検出装置及び熱型赤外線検出装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 洋介 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-054024
公開番号(公開出願番号):特開2003-254829
出願日: 2002年02月28日
公開日(公表日): 2003年09月10日
要約:
【要約】【課題】 十分にSN比を改善できる構成の温度検出装置(熱型赤外線検出装置)を提供すること。【解決手段】 この温度検出装置の場合、正極側が接地接続され、負極側と出力側との間に固定抵抗14が介挿されたオペアンプ(A)13の負極側に対し、接地接続された定電圧源11と4個の略同一特性の半導体ダイオード12a,12b,12c,12dを直列接続して成る直列接続ダイオード回路部12とを直列接続して構成され、オペアンプ13においてダイオード回路部12の電流を電圧に変換するように構成されており、印加する電圧Vinをほぼ各ダイオード12a,12b,12c,12dの立ち上がり電圧の総和として大きくできるため、SN比の高いものとなり、ダイオード回路部12を基板に形成された半導体活性領域に設けて赤外線の受光用とすれば、赤外線光量の検出が可能となる。
請求項(抜粋):
基板に形成された半導体領域に設けられた半導体ダイオードに所定の範囲で一定な順方向のバイアス電圧を印加したときに該半導体ダイオードから得られる順方向の電流変化に基づいて温度検出を可能に構成された温度検出装置において、前記半導体ダイオードは、略同一特性の複数個のものが直列接続されて直列接続ダイオード回路部を成して前記半導体領域に設けられており、前記直列接続ダイオード回路部に対して前記一定な順方向のバイアス電圧を前記半導体ダイオードの個数倍に拡張した範囲で印加したときに該直列接続ダイオード回路部を流れる電流の温度変化に基づいて温度検出を可能に構成されたことを特徴とする温度検出装置。
IPC (6件):
G01J 5/30 ,  G01J 1/42 ,  G01J 5/02 ,  G01K 7/01 ,  H01L 27/14 ,  H01L 35/00
FI (6件):
G01J 5/30 ,  G01J 1/42 B ,  G01J 5/02 B ,  H01L 35/00 S ,  H01L 27/14 K ,  G01K 7/00 391 C
Fターム (13件):
2F056JT01 ,  2F056JT08 ,  2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA09 ,  2G065BC02 ,  2G066BA11 ,  2G066BA55 ,  4M118AB10 ,  4M118BA06 ,  4M118CA02 ,  4M118CA32 ,  4M118CB12
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る