特許
J-GLOBAL ID:200903075065828583

放電プラズマを利用した表面処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-106066
公開番号(公開出願番号):特開平10-298317
出願日: 1997年04月23日
公開日(公表日): 1998年11月10日
要約:
【要約】【課題】 雰囲気ガスの種類を問わず、大気圧近傍の圧力の下で、均一で、安定した放電プラズマを発生させ、高分子材料などの低融点材料に対しても、処理表面を変質させずに、表面処理を高速に行う方法を提供する。【解決手段】 大気圧近傍の圧力下で、対向する一対の電極4、5の少なくとも一方の対向面に固体誘電体6を設置し、当該一対の対向電極間4、5にパルス電界を印加して得られるガス放電において、前記パルス電界の負電位の大きさを正電位の大きさの1.5倍以上にすることを特徴とする。
請求項(抜粋):
大気圧近傍の圧力下で、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間にパルス電界を印加して得られるガス放電において、前記パルス電界の負電位の大きさを正電位の大きさの1.5倍以上にすることを特徴とする放電プラズマを利用した表面処理方法。
IPC (4件):
C08J 7/00 306 ,  C08J 7/18 ,  C23C 16/50 ,  H05H 1/46
FI (4件):
C08J 7/00 306 ,  C08J 7/18 ,  C23C 16/50 ,  H05H 1/46 M
引用特許:
出願人引用 (4件)
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