特許

J-GLOBAL ID：200903075080268500

スライシング加工用粘着シート

発明者： 岡島 健一 ,  稲男 健
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-189550
公開番号（公開出願番号）：特開2000-015624
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】砥石の目詰まりをなくし、ブレードの切れ味を維持できるスライシング加工用粘着シートを提供する。【解決手段】テーブル2上に表面に粘着層1bを有する粘着シート1を保持し、粘着層1bに被加工物Wを粘着保持した状態で、外周刃砥石を持つブレード3で被加工物Wと粘着シート1とを切り込んでスライシングする。粘着シート1の基材1aとして、スライシング加工温度以上の耐熱性を持ち、かつブレード3による切削性の良好なポリイミドを用いる。

請求項（抜粋）：

表面に粘着層を有する粘着シートをテーブル上に保持し、粘着層に被加工物を粘着保持した状態で、外周刃砥石を持つブレードで被加工物と粘着シートとを切り込んでスライシングするものにおいて、上記粘着シートの基材として、スライシング加工温度以上の耐熱性を持ち、かつブレードによる切削性の良好な樹脂材料を用いたことを特徴とするスライシング加工用粘着シート。

IPC (3件)：

B28D 5/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

B28D 5/00 Z ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M

Fターム (13件)：

3C069AA01 ,  3C069BA04 ,  3C069CA05 ,  3C069CB01 ,  3C069EA01 ,  3C069EA03 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004AC03 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-175571   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開昭59-162014
  
• 基板保持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-045170   出願人：株式会社東芝
• 特開昭59-162014