特許
J-GLOBAL ID：200903075299539372
保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-332858
公開番号（公開出願番号）：特開2007-043047
出願日： 2005年11月17日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】リングフレームに支持用粘着テープを介して裏面から保持された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを、剥離用接着テープ類を用いて精度よく剥離する。【解決手段】リングフレームに支持用粘着テープDTを介して保護テープ付きの半導体ウエハWを支持したマウントフレームMFと貼付け部材50とを相対水平移動させる途中に、保護テープPTの端縁位置を非接触で検出する検出する。その検出結果に基づいて貼付け付け部材50を保護テープPTの端縁位置で停止させ、貼付け部材50を半導体ウエハWに接近させて保護テープPTの端部に剥離テープTsを押圧接触させる。その状態で、マウントフレームMFと貼付け部材50とを相対水平移動させて剥離テープTsを保護テープPTに貼り付けてゆき、マウントフレームMFと貼付け部材50とを相対水平移動させて剥離テープTsを保護テープPTと一体にして半導体ウエハWの表面から剥離する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
リング状フレームに支持用粘着テープを介して保持された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに、剥離用接着テープ類をその非接着面側から貼付け部材により押圧しながら貼り付け、当該剥離用接着テープ類を剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離用接着テープ類と一体にして剥離する保護テープ剥離方法において、
前記リング状フレームに支持粘着テープを介して保護テープ付きの半導体ウエハを支持したマウントフレームと前記貼付け部材とを、保護テープ面方向に沿って相対移動させる途中に保護テープの端縁位置を検出する検出過程と、
前記検出手段の検出結果に基づいて前記貼付け部材を前記端縁位置で停止させる位置決め過程と、
前記貼付け部材が位置決めされた後、前記剥離用接着テープ類が巻き掛けられた貼付け部材をマウントフレームに相対接近させて半導体ウエハ面上の保護テープに剥離用接着テープ類を押圧接触させる過程と、
前記保護テープに剥離用接着テープ類を貼付け部材で押圧しながらマウントフレームと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離用接着テープ類を保護テープに貼り付けてゆく貼付け過程と、
前記マウントフレームと貼付け部材とを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離用接着テープ類を保護テープと一体にして半導体ウエハ表面から剥離する剥離過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/68 N
, B65H41/00 C
3F108JA03
, 5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031MA38
, 5F031PA30
