プリント回路基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：佐々木宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003495
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195560
出願日： 1995年01月12日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】基板の小型化、薄型化及び上下導体層の電気的接続部の小面積化にも対応できるプリント回路基板の製造方法を得る。【構成】両面又は片面に導電体回路層を有する絶縁体層120等と導電体回路層を有しない絶縁体層140との積層体を、プレス治具板110等を用いて両端面から加圧・成形し、同時に所定の少なくとも上下2つの導電体回路層を電気的に接続させて、絶縁体層をいずれもガラス繊維を含まないシート状の絶縁体樹脂層120等で形成し、導電体回路層の所定場所上に導電体回路層間の電気的接続用の導電体からなる突起112等を設けておき、プレスによる圧力によって絶縁体樹脂層を突起が突き破り、対向する導電体回路層に当接・圧着させる方法。

請求項（抜粋）：

両面又は片面に導電体回路層を有する絶縁体層と導電体回路層を有しない前記絶縁体層とを所定数積み重ねた積層体を、前記導電体回路層を有するプレス治具板を用いて両端面から加圧・成形し、同時に所定の少なくとも上下2つの前記導電体回路層を電気的に接続させて多層プリント基板を形成するプリント回路基板の製造方法において、前記絶縁体層をいずれもガラス繊維を含まないシート状の絶縁体樹脂層で形成し、前記導電体回路層の所定場所上に前記導電体回路層間の電気的接続用の導電体からなる突起を設けておき、前記積層体を前記プレス治具板を用いてプレスを行うことによる圧力によって前記絶縁体樹脂層を前記突起が突き破り、対向する前記導電体回路層に当接・圧着させることを特徴とするプリント回路基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-252442 出願人：沖電気工業株式会社
印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-223329 出願人：株式会社東芝
印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-131726 出願人：株式会社東芝

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