特許
J-GLOBAL ID：200903075345520622
多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-231411
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017850
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】 接続信頼性の高い、全層IVH構造の多層配線基板の製造方法。【解決手段】 絶縁板1の上下面に、接着層2A・保護層3を積層する第1工程と、これらに貫通孔4を形成する第2の工程と、保護層3を剥離して、絶縁板1・貫通導体5A・接着層2Aから成る第1基板7を得る第3の工程と、第1基板7の上下面に銅箔6Aを積層した後、加熱加圧して貫通導体5A・接着層2Aを硬化するとともに第1基板7の上下面に銅箔6Aを接着し、銅箔6Aを加工して配線導体6を形成して、絶縁板1・貫通導体5・接着層2・配線導体6から成る第2基板8を得る第4の工程と、2枚の第2基板8を、第1基板7を間に挟んで積層した後、加熱加圧して第1基板7の貫通導体5A・接着層2Aを硬化するとともに第1基板7と第2基板8とを接着し、第1基板7を挟んで上下に位置する第2基板8の配線導体6間を第1基板7の貫通導体5で電気的に接続する第5の工程とを有する。
請求項（抜粋）：
硬化した有機材料系の絶縁板の上下面に、未硬化の接着層および該接着層に対して剥離可能に設けられた保護層を積層する第1の工程と、前記絶縁板および前記接着層および前記保護層に、これらを貫通する貫通孔を形成する第2の工程と、前記貫通孔内に導電性ペーストを充填して未硬化の貫通導体を形成した後、前記保護層を剥離して、前記絶縁板と前記未硬化の貫通導体と前記未硬化の接着層とから成る第1の基板を得る第3の工程と、該第1の基板の上下面に銅箔を積層した後、これらを加熱加圧して前記未硬化の貫通導体と前記未硬化の接着層とを硬化するとともに前記第1の基板の上下面に前記銅箔を接着し、しかる後、前記銅箔をパターン加工することにより、硬化した貫通導体と電気的に接続された配線導体を形成して、前記絶縁板と前記硬化した貫通導体と硬化した接着層と前記配線導体とから成る第2の基板を得る第4の工程と、該第2の基板2枚を、前記第1の基板を前記未硬化の貫通導体と前記配線導体とが電気的に接続されるように間に挟んで積層した後、これらを加熱加圧して前記第1の基板の前記未硬化の貫通導体および前記未硬化の接着層を硬化するとともに前記第1の基板と前記第2の基板とを接着し、前記第1の基板を挟んで上下に位置する前記第2の基板の前記配線導体間を前記第1の基板の前記硬化した貫通導体で電気的に接続する第5の工程とを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
5E346AA16
, 5E346AA42
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC43
, 5E346EE09
, 5E346EE12
, 5E346EE13
, 5E346EE18
, 5E346FF18
, 5E346GG15
, 5E346HH07
