配線板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-195594
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087870
出願日： 1998年07月10日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】インナーバイアホールを有する配線板が備える利点を保持しながら、樹脂含浸繊維シートの表面の凹凸によりもたらされる、樹脂含浸繊維シートを絶縁基板として用いる配線板の問題点(配線パターンと絶縁基板との接着強度不足、または熱圧着時に生じるプリント配線板表面の凹凸による配線パターンの微細化の限界)を解決する。【解決手段】配線板は、樹脂含浸繊維シートおよびその少なくとも一方の側に配置された耐熱性フィルムにより構成される絶縁基板を貫通して設けられた貫通孔に充填された導電性材料によって、絶縁基板の両側に形成された所定の配線パターンが電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

樹脂含浸繊維シートおよびその少なくとも一方の側に配置された耐熱性フィルムにより構成される絶縁基板を貫通して設けられた貫通孔に充填された導電性材料によって、絶縁基板の両側に形成された所定の配線パターンが電気的に接続されていることを特徴とする両面配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/11 N , H05K 3/46 N , H05K 3/46 L , H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-211170 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-189131
特許第2587596号

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