特許

J-GLOBAL ID：200903045939576435

多層プリント配線板用回路基板とその製造方法および多層プリント配線板

発明者： 榎本 亮 ,  苅谷 隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180936
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015919
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 IVH構造を有する多層プリント配線板の製造に供される回路基板とその製造方法の提供。【解決手段】 硬化した樹脂からなる絶縁性基材10の両面に、半硬化状態の樹脂接着剤層12を介して樹脂フイルム14を粘着させ、その樹脂フイルム上からレーザ照射を行って絶縁性基材を貫通する貫通孔16を形成し、形成された貫通孔に導電性物質18を充填してビアホール20を形成し、樹脂フイルムを絶縁性基材の表面から剥離させたのち、銅箔22を絶縁性基材の両面にそれぞれ加熱圧着して、樹脂接着剤を硬化させるとともに、導電性物質と銅箔とを電気的に接続させ、銅箔をエッチングすることによって導体回路24を有する片面回路基板24を形成し、このような片面回路基板の複数枚を積層し、接着剤を介して一括して加熱・加圧することによって多層プリント配線板を製造する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材の片面または両面に導体回路を有し、この絶縁性基材の一面から上記導体回路が形成された他の面に達するビアホールが形成された多層プリント配線板用回路基板において、上記絶縁性基材は、硬化された樹脂からなり、上記ビアホールは、絶縁性基材の一面から上記導体回路に達する貫通孔内に充填された導電性物質を含んで形成されることを特徴とする多層プリント配線板用回路基板。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40

FI (9件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (25件)：

5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346EE13 ,  5E346FF18 ,  5E346FF23 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-211170   出願人：松下電器産業株式会社
• 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-159800   出願人：イビデン株式会社
• 多層配線基板の製造方法、および、多層配線基板を用いた電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-161245   出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社