特許

J-GLOBAL ID：200903075353522642

リフローはんだ付け装置

発明者： 今井 正昭
出願人/特許権者： 日本電熱計器株式会社
代理人 (1件)： 小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-223352
公開番号（公開出願番号）：特開平7-079072
出願日： 1993年09月08日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 リフローはんだ付け装置内の不活性ガス雰囲気を損なうことなく、加熱部からなる炉の長さを短縮することができ、装置の小型化と不活性ガス雰囲気の向上を図り高品質のはんだ付けプロセスを実現する。【構成】 不活性ガスを充満して低酸素濃度雰囲気中で配線基板1にはんだ付けするリフローはんだ付け装置11において、熱線を放射して配線基板1を加熱する加熱手段5が設けられ、加熱手段5と配線基板1の搬送路との間に配線基板1と交差する方向に抑止板7を並設してなる加熱部4が、リフローはんだ付け装置11の入口側に設けられたことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

不活性ガスを充満して低酸素濃度雰囲気中で配線基板のはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置において、熱線を放射して前記配線基板を加熱する加熱手段が前記配線基板の搬送方向に沿って設けられ、前記加熱手段と前記配線基板の搬送路との間に前記配線基板の搬送方向と交差する方向に板状部材からなる抑止板を並設してなる加熱部が、少なくともリフローはんだ付け装置の入口側もしくは出口側に設けられたことを特徴とするリフローはんだ付け装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  H01L 21/52 ,  C23C 2/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-253566
  
• リフロー装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-006185   出願人：松下電器産業株式会社
• 低酸素雰囲気はんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-353879   出願人：日本電熱計器株式会社, 沖電気工業株式会社