特許
J-GLOBAL ID:200903075368745346

テスト・ヘッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 坂口 博 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-361361
公開番号(公開出願番号):特開平11-251383
出願日: 1998年12月18日
公開日(公表日): 1999年09月17日
要約:
【要約】【課題】 プロダクト・ウエハ上の非常に多数の集積回路チップを同時にテストまたはバーンインするための装置を提供する。【解決手段】 本装置は、第1のボード22上に実装されるプローブ44と、第2のボード24上に実装されるテスタ・チップ28とを含み、2つのボードを接続する電気的コネクタ78が設けられる。パワーをプロダクト・チップに分配するために、またはプロダクト・チップをテストするためにテスタ・チップ28が提供される。プローブ44及びそれらが装着される薄膜42の配線が、プロービングされる特定のウエハ26のパッド・フットプリントのために専用化される。第1のボード22のベース40及び第2のボード24の両方が、プロダクト・ファミリ内の全てのウエハに対して、同一に維持される。
請求項(抜粋):
プロダクト・ウエハ上の少なくとも1つのダイに接触するためのプローブを有するプローブ側と、第2のボードとの電気接続のために適応化される接続側とを有する第1のボードと、前記第1のボードの前記接続側との電気接続のためのコンタクトを有するコンタクト側と、前記ダイにパワーを分配するための、または前記ダイをテストするためのテスタ・チップを有するテスタ・チップ側とを有する第2のボードとを含む、テスト・ヘッド。
IPC (2件):
H01L 21/66 ,  G01R 31/26
FI (2件):
H01L 21/66 B ,  G01R 31/26 J
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • プローブカード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-232503   出願人:東京エレクトロン株式会社
  • プローブカード及び検査方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-349498   出願人:株式会社日本マイクロニクス
  • プローブ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-212215   出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社

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