特許
J-GLOBAL ID：200903075465668976

レーザー加工方法およびその装置、並びにその装置を用いた穴あけ加工方法

発明者：
尼子 淳

尼子 淳 について

, 
藤井 永一

藤井 永一 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (4件)： 佐々木 宗治 ,  小林 久夫 ,  木村 三朗 ,  大村 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-305573
公開番号（公開出願番号）：特開2004-136358
出願日： 2002年10月21日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】被加工物又はビーム照射点を移動させることなく被加工物の所望領域にビームを照射して変質領域を形成できる加工効率を向上させたレーザー加工方法及びその装置、並びにその装置を用いた穴あけ加工方法を提供する。【解決手段】レーザービーム2を回折させて光軸X方向に沿って所定の強度分布をもったビームを形成し、ビームにより被加工物3を加工する方法であって、レーザービーム2を回折して光軸X方向に沿って所定の強度をもった被加工物3を加工するビームを形成する回折光学素子1を有する装置で、この装置を用いて被加工物3の所望領域4全域にビームを変質させ、変質領域5を溶剤エッチングにより除去して穴6または溝を形成する穴あけ加工方法である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザービームを回折させて、光軸方向に沿って所定の強度分布をもったビームを形成し、前記ビームにより被加工物を加工することを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (2件)：
B23K26/06 ,  G02B5/18
FI (3件)：
B23K26/06 E ,  B23K26/06 Z ,  G02B5/18
Fターム (12件)：
2H049AA03 ,  2H049AA14 ,  2H049AA33 ,  2H049AA37 ,  2H049AA45 ,  2H049AA55 ,  4E068AA01 ,  4E068AD00 ,  4E068AF00 ,  4E068CA01 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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