加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲葉良幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-019948
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105398
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】基板に微細な穴を形成する。【解決手段】基板にエッチングパターン(エッチングにより除去される領域)を記録し、前記エッチングパターン内に加工先穴を形成し、前記エッチングパターンに従って等方性エッチングを行い、穴を形成する。基板が感光性ガラスの場合、感光性ガラス基板101の上にフォトマスク102を所定の位置に配置し、紫外線106を照射し、潜像105が形成される。次に感光性ガラス基板101を加熱処理をすると潜像105が結晶化する。潜像105が形成された部分の中央に潜像105より小さい加工先穴107をレーザ光により形成する。次にフッ酸によりエッチングする。結晶化された部分が選択的にエッチングされ、穴108が形成できる。

請求項（抜粋）：

部材内を等方性エッチングにより選択的に除去する加工方法であって、エッチングにより除去される領域に、等方性エッチングに先立って加工先穴を形成しておくことを特徴とする加工方法。

IPC (4件)：

B81C 1/00 , B23K 26/00 330 , C03C 15/00 , G03F 7/40 521

FI (4件)：

B81C 1/00 , B23K 26/00 330 , C03C 15/00 F , G03F 7/40 521

Fターム (21件)：

2H096AA27 , 2H096AA28 , 2H096AA30 , 2H096BA13 , 2H096EA02 , 2H096FA01 , 2H096FA10 , 2H096HA17 , 2H096HA18 , 2H096JA03 , 2H096JA04 , 4E068AA01 , 4E068CF02 , 4E068DA14 , 4E068DB13 , 4G059AA01 , 4G059AB01 , 4G059AB06 , 4G059AC01 , 4G059BB04 , 4G059BB08

引用特許：

審査官引用 (10件)

金属板の加工方法及びリードフレームの加工方法並びにリードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-083258 出願人：日立建機株式会社
感光性板ガラスの加工方法およびこれを利用したインクジェットプリントヘッド用ヘッド基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-331560 出願人：ローム株式会社
レーザー微小穿孔方法、及びレーザー微小穿孔装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-215097 出願人：セイコーエプソン株式会社

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