特許
J-GLOBAL ID：200903075482732432
光半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-184853
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022217
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 樹脂端部から浸入し、樹脂と光半導体搭載部材の界面を拡散して、光半導体素子に到達する水分を抑制することにより、光半導体素子の劣化を押さえて、寿命を改善し、さらに、パッケージの小型化をはかり、信頼性が高く、安価な光半導体モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】 光半導体搭載部材に界面経路増大部としての複数の段差部を設けることにより、光半導体素子に到達する水分を抑制することができるので、光半導体素子の劣化を押さえ、寿命を改善して、信頼性を高めるとともに、樹脂形成範囲を狭くして、パッケージを小型化することができる。
請求項（抜粋）：
光半導体素子搭載部材と、前記光半導体搭載部材の上に設けられた光半導体素子と、前記光半導体素子とその周囲の前記光半導体素子搭載部材とを覆うように設けられた封止樹脂と、を備えた光半導体モジュールであって、前記樹脂と接する前記光半導体素子搭載部材の表面には、前記樹脂の端部から前記樹脂と前記光半導体素子搭載部材との界面に沿って前記光半導体素子に至る界面経路を伸長するための複数の段差部が設けられたことを特徴とする光半導体モジュール。
Fターム (6件)：
5F041AA34
, 5F041DA19
, 5F041DA35
, 5F041DA43
, 5F041DA55
, 5F041DA58
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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